【摘要】近年来，随着集成电路尺寸的不断减小，互联延迟，串扰噪声和功耗对半导体材料性能的影响日益凸显[1-3]。在大规模集成电路（LSI）的应用中，减少信号互联延迟、降低噪声和功耗等要求对其金属间介电层的性能提出了新的挑战[4-6]。因此，研发具有低介电常数的高性能材料变得越发重要。聚酰亚胺以其优异的拉伸强度和模量，良好的热稳定性和低介电性能，在微电子工业中发挥着重要的作用。通用聚酰亚胺的介电常数为 […]

【摘要】钛酸锶钡(Ba1-xSrxTiO3，BST)超细粉体是一种重要的电子陶瓷材料，具有优良的光、电、磁性能，广泛用于电容器、电光器件、铁电存储器等电子元件的制备。它兼有钛酸钡（BaTiO3）高介电常数，低介电损耗和钛酸锶（SrTiO3）抗疲劳的特点，具有优良的电学性能。本论文通过草酸盐沉淀法和微乳液法制备了Ba0.6Sr0.4TiO3粉体，并将其烧结成Ba0.6Sr0.4TiO3电介质陶瓷。使 […]

【摘要】具有高介电常数的新型介电材料在信息技术、微电子、电力工程、国防科技等领域具有重要的应用前景，因此引起人们的广泛关注。目前制备高介电常数材料的主要方法为将导体或介电陶瓷等功能体加入聚合物基体中制成复合材料。但是导体/聚合物复合材料和介电陶瓷/聚合物复合材料各具特色，前者主要是当导体的添加量达到渗流阈值时，材料可以得到很高的介电常数，但同时也具有很高的介电损耗，这不仅会造成能源的浪费，并且也将 […]

【摘要】环氧树脂的粘接力强,粘接面广,固化物尺寸稳定性好,固化后收缩率低,耐化学品性优,机械强度高,电性能优异,且易加工,是一种用量极大的热固性树脂,广泛应用于机械、电子电气、航空航天、先进复合材料等领域。但是,传统的环氧树脂也存在一些不足,如固化物脆性太大,易开裂,介电常数相对较高,使其应用受到了一定的限制。超支化环氧结合了超支化聚合物和环氧树脂的特性,具有高度支化的分子结构,呈现三维椭球状,分 […]

【摘要】路面材料如沥青混合料、水泥混凝土均是由几种不同材料组成的复合材料，复合材料介电常数与其组成成份介电常数及体积率有关，还与电磁波频率、环境温度等因素有关。通常将描述复合材料介电常数与其成份介电常数及体积率、频率和温度等参数之间的函数关系式，称为介电模型。若能建立复合材料介电模型，即可根据电磁无损检测技术测试的介电常数计算各成份的体积率，从而实现沥青混合料空隙率、沥青含量、压实度、和水泥混凝土 […]