喷射成形7055铝合金变形强韧化行为及机理研究 01月17日
【摘要】运用喷射成形技术制备的超高强度铝合金因其优异的性能,被广泛的应用在航空航天等制造行业。但喷射成形制备的合金沉积坯因组织中存在大量孔隙而使其强度低、塑性较差,进而阻碍了其发展和应用。而通过寻求合理的加工工艺及热处理制度被认为是提高超高强铝合金力学性能的有效途径。本文以喷射成形7055铝合金为研究对象,采用金相显微分析(OM)、X射线扫描分析(XRD)、差热分析(DSC)等测试仪器,研究了喷射 […]
喷射成形7055铝合金型材抗腐蚀性能研究及机理分析 08月07日
【摘要】本文以喷射成形7055铝合金为研究对象,借助金相显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)等微观组织分析方法,通过洛氏硬度、电导率、室温拉伸试验、应力腐蚀试验和电化学腐蚀试验等方法研究了热挤压和时效热处理对合金微观组织、化学成分、力学性能的影响;研究了时效处理对喷射成形7055铝合金应力腐蚀敏感性和电化学腐蚀行为的影响,并得到以下结论:喷射成形7055铝合 […]
喷射成形铝硅合金电子封装梯度材料的研究进展 08月18日
【摘要】高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能,越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视,但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾,其高硅端热膨胀系数低,导热好,适于裸集成电路;低硅端机械性能高,可焊接,便于精加工和封装,是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料的制备问题,提出了双金属一步式喷射成形技术的概念,并对 […]