【摘要】随着半导体集成电路技术的不断发展，促进了新材料，新技术的快速进步，也使得半导体产业成长为工业界不容忽视的力量。但随着导线宽度的不断减小、晶体管局部密度的不断上升，电阻-电容（RC）延迟而引起的信号延时、导线间信号干扰以及功率耗散等，成为集成电路这项工艺技术发展时一个不可回避的课题。除了采用铜这类低电阻率金属替代铝外，如何降低介质层之间的寄生电容C是降低能耗、线间串扰和互连延迟的首要问题。由 […]