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采用AgCuTi活性钎料真空钎焊MgAl_2O_4透明陶瓷 10月24日

【摘要】采用AgCuTi活性钎料箔带分别在880℃/10min和880℃/60min两种工艺下对MgAl2O4陶瓷进行了真空钎焊连接,接头冶金质量良好,两种工艺下接头抗剪强度分别为52.4MPa和61.3MPa.微观分析结果表明,靠近陶瓷母材附近生成了连续的扩散反应层结构,结合XRD结果,该层主要由CuAl2O4和TiO两种化合物组成;钎缝基体区由Cu(s,s),Ag(s,s)和TiO相组成. 【 […]