【摘要】在电子元器件的封装以及印制线路板等领域,环氧树脂以其所具有的很多突出的特性而被广泛应用,特别是在绝缘层压板领域,环氧树脂的应用率更首屈一指。用于层压板的环氧树脂种类较多,但大部分耐热性不高,又容易燃烧,因此,环氧树脂的改性成为当今世界研究的热点。本文以环氧树脂D331为主要原料,DB606为阻燃剂,D-248为固化剂,通过反应生成预聚物等方法获得性能优良的改性环氧树脂体系：无卤阻燃环氧基体 […]