【摘要】近年来，随着集成电路尺寸的不断减小，互联延迟，串扰噪声和功耗对半导体材料性能的影响日益凸显[1-3]。在大规模集成电路（LSI）的应用中，减少信号互联延迟、降低噪声和功耗等要求对其金属间介电层的性能提出了新的挑战[4-6]。因此，研发具有低介电常数的高性能材料变得越发重要。聚酰亚胺以其优异的拉伸强度和模量，良好的热稳定性和低介电性能，在微电子工业中发挥着重要的作用。通用聚酰亚胺的介电常数为 […]