【摘要】在市场竞争和消费者需求的带动下,电子产品的设计采用越来越小的器件以提高印刷电路板PCB(PrintedCircuitBoard)的利用率,表面贴装技术SMT(SurfaceMountTechnology)便于实现自动化生产并可以降低生产成本,从而得到广泛的应用。SMT器件在温度循环效应下的应力应变基本由焊点独自承担,随着电子产品集成度的不断提高,电子器件封装在一个越来越小的空间内,焊点承受 […]