【摘要】随着欧盟于2003年正式公布了《报废电子电气设备指令》以及《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》，全世界都在大力发展环保型的无铅钎料。目前在微电子封装行业中，SnAgCu钎料因其熔点低、机械性能优良以及相对较好的润湿性能，已经逐渐代替了传统的SnPb钎料。但随着产品尺寸的不断减小，无铅微焊点在尺寸效应下的可靠性问题已经成为现阶段微连接工艺的关键问题。本课题模拟硅通孔（TSV）技术 […]

【摘要】颗粒增强铝基复合材料具有较高的比强度、比刚度、弹性模量、耐磨性和低的热膨胀系数等优异的性能。铝基复合材料强化机制可归纳为微观力学机制和位错机制两个方面。对于颗粒增强铝基复合材料,利用位错理论为基础的微观结构强化机制来解释,是目前最常用的。增强相的加入会引起金属微观结构发生重大变化,如位错密度明显增加、基体晶粒细化、亚晶尺寸减小等,也会进一步改变复合材料的力学性能。本文采用半固态搅拌铸造法制 […]

【摘要】在市场竞争和消费者需求的带动下,电子产品的设计采用越来越小的器件以提高印刷电路板PCB(PrintedCircuitBoard)的利用率,表面贴装技术SMT(SurfaceMountTechnology)便于实现自动化生产并可以降低生产成本,从而得到广泛的应用。SMT器件在温度循环效应下的应力应变基本由焊点独自承担,随着电子产品集成度的不断提高,电子器件封装在一个越来越小的空间内,焊点承受 […]