【摘要】采用AgCuTi活性钎料箔带分别在880℃/10min和880℃/60min两种工艺下对MgAl2O4陶瓷进行了真空钎焊连接,接头冶金质量良好,两种工艺下接头抗剪强度分别为52.4MPa和61.3MPa.微观分析结果表明,靠近陶瓷母材附近生成了连续的扩散反应层结构,结合XRD结果,该层主要由CuAl2O4和TiO两种化合物组成;钎缝基体区由Cu(s,s),Ag(s,s)和TiO相组成. 【 […]

【摘要】以增强相体积比为60%的SiCp/6063Al复合材料为母材,首先在母材上磁控溅射钛膜,然后在580℃保温40min的条件下,采用Al-Si-Mg共晶钎料对复合材料进行真空钎焊.利用扫描电镜、EDS局部能谱分析和XRD衍射的方法对接头的界面组织及断口形貌进行了研究.结果表明,活性钛膜提高了钎料对母材的润湿性,钎焊过程中钎料与镀层、镀层与母材基体界面处均形成了过渡层,且钎料与SiC颗粒间形成 […]