【摘要】铜及铜合金由于其优良的导电导热性广泛应用于电子封装材料、硅芯片衬底、触头开关、电焊用电极材料等领域。随着工业要求标准提高,迫切需要研究与开发具有特种用途的高强高导铜合金,目前对高强高导铜合金的研究主要集中在Cu-Cr、Cu-Zr、Cu-Mg、Cu-Fe系列,但这类合金各自存在成本较高、添加困难、导电率偏低等缺点,因此对新型高强高导铜合金研发成为必然。同时由于铜在高温下易氧化,从而增加了电阻 […]