【摘要】在机电一体化领域,3D-MID(ThreeDimensional-MoldedInterconnectDevices,三维模塑互连器件)指的是一种创新性的工艺技术,它抛弃了传统的电路板,直接在注塑成型的塑料壳体上集成机械和电子功能。激光直接成型(LaserDirectStructuring)技术工艺是MID目前最先进和成熟的制造工艺,但是LDS工艺还有很多的应用局限性,其中LDS设备还存在 […]