高深宽比硅微结构MEMS电容器制造工艺优化及其性能研究 04月21日
【摘要】随着便携式电子元器件的需求不断增加,对器件的体积、灵敏度、能耗和集成度等提出了更高的要求,能源供应也成为限制器件微小型化的重要技术瓶颈。本论文面向“电源微型化、集成化和智能化”的发展趋势,针对MEMS微型电容器温度使用范围宽、功耗低、噪声低、使用寿命长、储能密度高及瞬发功率高的迫切发展要求,开展基于MEMS技术的大容量体积比和高可靠性微型电容器的基础研究,以期为未来微能源系统的设计与应用奠 […]
【摘要】随着便携式电子元器件的需求不断增加,对器件的体积、灵敏度、能耗和集成度等提出了更高的要求,能源供应也成为限制器件微小型化的重要技术瓶颈。本论文面向“电源微型化、集成化和智能化”的发展趋势,针对MEMS微型电容器温度使用范围宽、功耗低、噪声低、使用寿命长、储能密度高及瞬发功率高的迫切发展要求,开展基于MEMS技术的大容量体积比和高可靠性微型电容器的基础研究,以期为未来微能源系统的设计与应用奠 […]