【摘要】近年来，随着集成电路尺寸的不断减小，互联延迟，串扰噪声和功耗对半导体材料性能的影响日益凸显[1-3]。在大规模集成电路（LSI）的应用中，减少信号互联延迟、降低噪声和功耗等要求对其金属间介电层的性能提出了新的挑战[4-6]。因此，研发具有低介电常数的高性能材料变得越发重要。聚酰亚胺以其优异的拉伸强度和模量，良好的热稳定性和低介电性能，在微电子工业中发挥着重要的作用。通用聚酰亚胺的介电常数为 […]

【摘要】双向拉伸尼龙(BOPA)薄膜是一种具有广阔应用前景的新型高档包装材料,但生产和使用过程中薄膜之间容易粘连,严重阻碍高速化生产和使用。为了避免粘连现象的发生,通常会在生产薄膜时添加一定量的助剂,以达到防粘连的效果。本文分别选用了Nano-SiO2和四种带有不同取代基的笼型倍半硅氧烷(POSS)改性PA6,通过熔融共混制备了防粘连母料,压延成膜工艺制备了防粘连PA6薄膜,对膜的摩擦系数、浸润性 […]

【摘要】多面体低聚倍半硅氧烷(POSS)作为一种纳米改性剂,已被用来制备具有优良性能的有机-无机纳米复合材料。POSS可显著改善聚合体系性能,包括使材料具有低密度、高孔隙、优越的介电性、耐热性、阻燃性、抗辐射性和小尺寸效应等一系列闪亮点。这使之成为近二十年来有机无机纳米杂化材料的研究热点。POSS的优异的性能与其具有的结构有关,POSS是一种分子量较大的分子,中间由多面体倍半硅氧烷构成,外部则以共 […]

【摘要】笼型聚硅氧烷(POSS)具有优异的热稳定性、化学稳定性,低介电性能,较好的生物相容性等特点,被广泛地应用于制备各种有机-无机杂化材料,是材料科学不可或缺的重要组成部分。拓宽功能化的POSS单体的制备方法,开发新型的POSS杂化材料具有重要的理论意义及应用价值。本文围绕两个方面进行研究：一、首先利用Friedel-Crafts烷基化反应制备八苯乙基POSS,然后通过物理共混的方法,制备新型的 […]